検査モジュール
| 検査モジュール | 説明 | 適用例画像 | ||
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| Void |  |
描画された検査関心領域内のボイドおよび異物欠陥を検出する基本検査ツール |  |
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| NGA |  |
はんだペースト領域のように形状が一定でないオブジェクトを検査するツール |  |
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| NGA+ |  |
BGAのような複数オブジェクトを一括検査するツール |  |
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| GA |  |
オブジェクトのボイドや塗布状態だけでなく、ショート・位置ずれ・欠落状態も検査可能なツール |  |
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| Wire |  |
パターンを持つワイヤーを検査するツール |  |
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| PTH |  |
ホールに充填された割合を測定するツール |  |
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| Mic |  |
マイクロフォンおよびリング型部品を検査するツール |  |
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Void検査モジュール
Void検査ツール
Void
| 基本説明 | 描かれた検査関心領域内部の欠陥を検査するツール |
| 適用分野 | 一般ボイド検査 描かれた検査関心領域内部のボイドおよび異物を探す際に使用（ボイド／異物検査） |
NGA検査モジュール
NGA検査ツール
NGA
| 基本説明 | 非定型オブジェクトを認識し、オブジェクト内部の欠陥を検査するツール (NGAはNon-Grid Arrayの略) |
| 適用分野 | Thermal Pad(QFN、QFP)、LED Padなど ソルダーペースト領域など、タイプが固定されていない単数/複数のオブジェクトを検査する際に使用 (ボイド検査、塗布サイズ/面積検査など) |
NGA+検査モジュール
NGA+検査モジュール
NGA+
| 基本説明 | 関心領域内の非固定/非定型オブジェクトをパターン化し、オブジェクトおよび内部を検査するツール |
| 適用分野 | Die Pad、LED Pad、BGA、重畳BGA、Wafer、MICなど 複数のオブジェクトを個別に検査する際に使用 (ボイド検査、オブジェクトサイズ/面積検査、相対面積、形状検査など) |
GA検査ツール
GA検査ツール
GA
| 基本説明 | オブジェクトの固定パターンを認識し、 Child GA ROI を生成し、オブジェクトおよび内部の欠陥を検査するツール ショート、過鉛、少鉛、位置ずれ、角度、ボイド欠陥などの検出が可能(GAはGrid Arrayの略) |
| 適用分野 | CHIP , Die Pad , BGA , ネストBGA , WAFERなど オブジェクトの位置および周辺オブジェクトとの関係ベースの検査が必要な際に使用 (ショート、位置ずれ、欠落、相対面積検査など) |
Wire検査ツール
Wire検査ツール
Wire
| 基本説明 | パターンを持ったワイヤを検査するツール |
| 適用分野 | LED Wire、IC Wireなど パターンを持ったワイヤを検査する際に使用 (Wire Sweep, Sagging, Missing, Brokenなど) |
PTH検査モジュール
PTH検査モジュール
PTH
| 基本説明 | ホールに充填された割合を測定するツール |
| 適用分野 | IC, PCB, MEMSなど 金属（Cu、W など）で充填されたビアホール内部のボイドや不完全充填の程度を測定し、不良を検出する。 |
Mic検査モジュール
Mic検査モジュール
Mic
| 基本説明 | マイクロホンおよびリングタイプの部品を検査するツール |
| 適用分野 | Mic(Microphone)など リングタイプの部品の接続性および内部の欠陥を検査するツール (接続断絶、内部剥離、外部剥離、ボイドなど) |