3次元画像処理、リバースエンジニアリングのNVS日本ビジュアルサイエンス(株)

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XSOL_20200715.png

X-SOL
X線透視画像による産業用部品・電子・半導体部品 内部検査ソフトウエア

特長画像A

従来の検査装置を使用し、本製品を導入することで、自動検査や
新規部品の検査など、ソフトウエアによる検査性能の向上を実現します。

製品概要

X-SOLソフトウエアは、X線検査装置で撮影したX線透視画像を利用し、BGA(Ball Grid Array*)、LED、QFN (Quad Flat Non-leaded package**) 、チップなどの電子部品および様々な産業用部品の内部自動検査目的で使用できる二次元画像検査ソフトウエアです。

*BGA: ICの底面に「バンプ（はんだボール）」が格子状に並んでいるパッケージ
**QFN:リードピンがなく、IC底面や側面に電極パッド(端子)が配置された小型・薄型のパッケージ

製品の特徴

  • 本ソフトウエアを導入することで、従来の検査装置の検査性能を向上させることが可能
  • リアルタイム/オフライン/繰り返し自動検査のためのマクロ機能をサポート
  • 検査結果を簡単に確認できるレビュー機能を搭載
  • 複数の検査条件を設定可能
  • 不定形状および複数関心領域の検査が可能
  • 韓国有力電子半導体メーカーのニーズに基づいて、機能の充実を図っています。
  • 日本語/英語/韓国語メニューに対応

検査対象

検査対象 検査項目
一般部品 ボイド、クラック、不純物混入、異物、はんだ領域検査
BGA (Ball Grid Array) ボイド、ブリッジ（ショート）、過剰はんだ、不足はんだ、欠落 など
QFN (Quad Flat Non-leaded package) / QFP (Quad Flat Package) / Chips ボイド、はんだ領域検査、向き、位置
LED ボイド、はんだボール、はんだ領域

注目機能

検査テンプレート

  • テンプレートの指定が可能
  • 関心領域とパラメータ、検査条件の設定が可能
  • 不定形状や複数の関心領域の検査をサポート
  • 論理演算による欠陥判定が可能
  • 不定形状および複数関心領域の検査が可能
  • 等級別の欠陥条件設定が可能

特長画像A

自動検査

  • 指定されたディレクトリに存在する、または新たに作成される検査画像を一括/逐次読み込み
  • 検査テンプレートで設定した検査条件に基づき合否を自動判定
  • オフライン検査、リアルタイム検査、繰り返し自動検査で使用可能

特長画像B

検査レビュー

  • 指定フォルダの検査結果ファイルを読込
  • 検査画像ごとの検査結果や判定理由を確認可能
  • False call(誤検出)がある場合、修正可能
  • XMLファイルで検査結果を書き出し、他のユーザーと共有可能
  • 最終検査の目的で有用

特長画像C

適用事例

NGA(Non-Grid Array)検査モジュール（ボイド／不定形オブジェクト面積／カウント／CT断面検査など）

適用事例1

複雑な形状のパッドボイド検査(はんだ接合部に発生する空隙の有無や大きさを評価)

適用事例1

LEDパッド検査

適用事例1

重ね合わせレイヤー ボイド検査

適用事例5

CTスライスのAxial面検査

適用事例5

CTスライスのFront面検査

適用事例6

CTスライスでのBGAボール検査

GA(Grid Array)検査モジュール（ボイド／ショート／位置ずれ／はんだ面積検査など）

適用事例7

各種BGAパッケージ検査(1)

適用事例8

各種BGAパッケージ検査(2)

適用事例9

各種BGAパッケージ検査(3)

適用事例10

各種BGAパッケージ検査(4)

適用事例11

各種BGAパッケージ検査(5)

適用事例12

はんだ接合部検査

製品構成

X-SOL 製品群 主な目的 BASE STANDARD PRO
手動検査モード ・計測（長さ、角度等）
・半自動検査および検査テンプレート設定		 ○ ○ ○
検査レビュー モード ・検査結果のレビューおよび編集 ○ ○ ○
自動検査モード ・検査テンプレートベースの自動検査 × ○ ○
検査レポート モード ・結果マップの生成 × × ○

 

オプション製品（別売り） 説明
VOID検査オプション 関心領域（ROI）を指定し、欠陥（空洞、気孔、亀裂 など）を検査するツール。
NGA (Non-Grid Array)
検査モジュール		 ROI内にある不規則な形状の物体を検出し、オブジェクト内部の欠陥を検査するツール。
GA (Grid Array)
検査モジュール		 オブジェクトの固定パターンを認識し、Child GA ROI（子領域）を生成して、 オブジェクトおよび内部の欠陥を検査するツール。
ショート、過鉛、少鉛、位置ずれ、角度、ボイド欠陥などの検出が可能。

 

受託/サービス

サービス種類 説明
欠陥分析サービス 検査画像の欠陥を分析し、レビューファイルを提供
検査テンプレート製作サービス(Non-Grid Array) 自動検査用の検査領域およびパラメータ設定
カスタムレポートサービス(Grid Array) 企業フォーマットに合わせた検査レポート出力機能追加およびプログラム開発
製品教育(Non-Grid Array) オンライン、現地訪問研修、弊社(東京 新宿)での教育コース受講

動作環境

最小構成: OS　Windows 10(32/64bit), 11、ディスプレイ解像度 1920×1080(FHD)
推奨構成(自動検査): OS　Windows 10(64bit), 11、ディスプレイ解像度 1920×1080(FHD)

メーカー紹介

Raydisoft Inc.（レイディソフト）は、韓国に本社を置くX線画像検査ソフトウエア専門企業です。電子部品やプリント基板（PCB）アセンブリを対象に、BGA・QFN・LEDなど多様な部品の自動検査を可能にするソフトウエア「X-SOL」を開発・提供しています。

日本国内販売パートナー

日本ビジュアルサイエンス

検査モジュール

検査モジュール 説明 適用例画像
Void Void アイコン 描画された検査関心領域内のボイドおよび異物欠陥を検出する基本検査ツール 適用例1 適用例2
NGA NGA アイコン はんだペースト領域のように形状が一定でないオブジェクトを検査するツール 適用例1 適用例2
NGA+ NGA+ アイコン BGAのような複数オブジェクトを一括検査するツール 適用例1 適用例2
GA GA アイコン オブジェクトのボイドや塗布状態だけでなく、ショート・位置ずれ・欠落状態も検査可能なツール 適用例1 適用例2
Wire Wire アイコン パターンを持つワイヤーを検査するツール 適用例1 適用例2
PTH PTH アイコン ホールに充填された割合を測定するツール 適用例1 適用例2
Mic Mic アイコン マイクロフォンおよびリング型部品を検査するツール 適用例1 適用例2

Void検査モジュール

Void検査ツール
Void アイコン
Void
基本説明 描かれた検査関心領域内部の欠陥を検査するツール
適用分野 一般ボイド検査
描かれた検査関心領域内部のボイドおよび異物を探す際に使用（ボイド／異物検査）

Void検査モジュール2

Void検査ツール
Void アイコン
Void
基本説明 描かれた検査関心領域内部の欠陥を検査するツール
適用分野 一般ボイド検査
描かれた検査関心領域内部のボイドおよび異物を探す際に使用（ボイド／異物検査）

Void検査モジュール3

Void検査ツール
Void アイコン
Void
基本説明 描かれた検査関心領域内部の欠陥を検査するツール
適用分野 一般ボイド検査
描かれた検査関心領域内部のボイドおよび異物を探す際に使用（ボイド／異物検査）

製品主要機能

適用事例test01

部品ショートおよび欠落検査 (GA モジュール)

適用事例test02

パターン化されたワイヤー検査 (WIRE モジュール)

適用事例test02

パターン化されたワイヤー検査 (WIRE モジュール)

適用事例test01

部品ショートおよび欠落検査 (GA モジュール)

適用事例test01

部品ショートおよび欠落検査 (GA モジュール)

適用事例test02

パターン化されたワイヤー検査 (WIRE モジュール)