ボイド抽出について

製品の非破壊検査

非破壊検査とは、物質内へ放射線や超音波などを入射、または表面付近へ電流や磁束を流すことによって、対象物を破壊することなく、表面あるいは内部の有害な傷や不良を検出する技術です。

近年世間を騒がせた航空機の故障原因の解析や、生活に根差している建築物の劣化や、配管等の内部の腐食に至るまで、非破壊検査は様々な分野で活用されています。

 

非破壊検査によって検出される製品の不良、欠陥には、様々な種類があります。

例えば、

 

上記に挙げた欠陥等には内部に混在するものも多く、対象物の内部を計測、解析する必要があります。

 

オプションによるボイド抽出

ボイド解析オプションでは、対象物の内部にある空洞や粒子を抽出し、分類、色分けが出来ます。

母体を半透明にすることでそれらを可視化させ、数量と体積、サイズごとの割合をメーターで色分け表示します。

内部の亀裂や気泡等のサイズ、分布や比率をわかりやすく明快に解析します。

また、詳細な数値データはcsvファイルとして出力されます。

 

 

 

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